铟泰公司发布了 NC-702，这是一种免清洗、接近零残留、无卤素的粘合剂解决方案，设计用于在贴装和回流过程中将零件固定到位。  

 

NC-702 专为在甲酸回流环境中使用而设计，采用特殊配方，具有高粘性，可将晶圆、芯片或焊料预成型件固定到位不动，为贴片投资创造了低成本的免工装解决方案。虽然 NC-702 具有将物料固定到位的粘性强度，但其自身会在回流期间完全挥发掉，从而消除了耗时的回流后残留物清洁步骤。它的优势包括：  

 

- 回流期间无污染痕迹，可在甲酸回流环境中使用而不会损坏设备  

- 通过浸渍、点胶或喷射的灵活应用方法，可降低工艺成本  

- 最小的空洞和良好的焊接性能；虽然归类为粘合剂解决方案，但 NC-702 不会对焊接性能产生负面影响  

- 与成型和底部填充材料兼容  

- 与最常见的 SAC 合金兼容  

 

 

 

有关 NC-702 的更多信息，请通过 egriffith@indium.com 联系 Indium Corporation 产品专家 Evan Griffith。  

 

铟泰公司是全球领先的材料精炼商、熔炼商、制造商和供应商，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市 场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机 化合物，以及NanoFoil®（纳米材料）。铟泰公司成立于1934年，在中国、 德国、印度、马来西亚、新加坡、 韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。  

 

更多信息和资料，请访问铟泰公司官方网站www.indiumchina.cn，或者关注铟泰公司官方 微信号indiumcorporation。

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